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?低松比片狀銀粉系列主要用于導(dǎo)電涂�,低溫聚合物�(dǎo)電漿料和�(dǎo)電填�。根�(jù)吸油量和�(dǎo)電性需�,可采用不同�(guī)格的片狀銀粉混��?
??????�(chǎn)品的主要技�(shù)指標(biāo):平均粒徑:8.00um�12.5um;松裝密度:0.60g/ml�1.30g/ml�
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�(lián)系部門:中科銅都粉體新材料股份有限公司
???? 電話�0562-5865098
???? 傳真�0562-5865082
???? 地址�?安徽省銅陵市金昌工業(yè)�
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